《半導體》首項5奈米專案拚明年H2量產 創意AI站穩腳步

《半導體》首項5奈米專案拚明年H2量產 創意AI站穩腳步

創意預估今年營收將年增雙位數百分比,持續創新高,且獲利成長幅度優於營收,主要動能爲Turnkey業務之企業級SSD控制晶片、網通交換器晶片與數位相機產品。同時,創意也將持續取得新專案與招募研發人才將支撐NRE營收,只是因爲創意今年Turnkey業務營收成長較強勁,故毛利率預計將微幅年減。

創意獲市場以及法人圈點名爲AI重點個股,創意目前已獲得數項AI專案,其中主流NRE專案逾50%與AI相關。因設計週期較長,專案總價亦較高,多數AI專案採7/5奈米制程,這些專案將穩健挹注創意2023~2025年NRE營收。

法人表示,創意首項5奈米專案有望於今年第四季到明年第一季完成設計定案,並在客戶完成驗證後於明年下半年進入量產。此專案將使創意於AI發展之長期趨勢上立於優勢地位。

法人進一步指出,儘管AI ASIC在產業界已行之有年,但仍見到CSP與新創公司之需求持續提升,主要動能來自五大關鍵,包括強勁AI需求將抵銷早期設計資源投入;CSP試圖創造產品差異化;未來設計資源成長有限;海外勞動成本、IP授權與EDA工具之使用成本較高,將降低效率;以及7/5奈米設計服務市場之新進者較少。創意持續累積成功的設計實績將使其在AI市場長久生存,此風潮已爲創意帶來長線營運支撐。

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